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杭州士兰微电子股份有限公司（600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月，总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域，如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。

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源微半导体成立于2017年3月2日，公司专注于中大功率电源管理芯片的研发和设计，产品主要覆盖光能和储能两大市场。2023年5月30日，36碳报道，源微半导体完成千万级A轮融资，由无锡海创投资领投。

湖北东田微科技股份有限公司”成立于2009年，并于2022年5月24日成功在A股上市，旗下拥有三家全资子公司“东莞市微科光电科技有限公司”、“昆山东田光电科技有限公司”以及”南昌东田微科技有限公司“，是一家专业从事精密光电薄膜元件研发、生产和销售的高新技术企业，并具备镀膜材料自研和生产能力，主要产品为摄像头滤光片和光通信元件等。

黄山芯微电子股份有限公司创建于1990年，系由原安徽省祁门县黄山电器有限责任公司整体变更设立的股份公司，是以IDM为主要发展模式的功率半导体芯片制造企业、国家级高新技术企业。公司主要从事功率半导体芯片、器件和材料的研发、生产和销售，产品以晶闸管为主，涵盖MOSFET、整流二极管和肖特基二极管及上游材料（抛光片、外延片、铜金属化陶瓷片）。

博敏电子股份有限公司（原名：梅州博敏电子有限公司）成立于2005年，2015年12月公司在上海证券交易所上市，股票代码：603936。公司以高端印制电路板生产为主，集设计、加工、销售、外贸为一体，拥有深圳市博敏电子有限公司（1994年）、江苏博敏电子有限公司（2011年）、博敏科技（香港）有限公司（2017年）、深圳市君天恒讯科技有限公司（2018年）、深圳市博思敏科技有限公司（2019年）五家子公司，是中国目前具有实力的民营电路板制造商之一。